产品介绍

对于超声波旋转粘合和缝合系统,杜肯的织物和薄膜专家可以针对您的连续粘合需求提供合适的解决方案。  无论您是寻求台式缝合操作还是在线连续解决方案,我们的专家都拥有丰富的经验和强大的系统,可以为您的应用保驾护航。杜肯的 DDSM 超声波缝合机设计可利用多种超声波频率。  DDSM 包含两个独立的砧,用于纵切和焊接。  与市场上的单砧解决方案相比,通过使用两个独立的砧,可以大幅降低换砧成本,并且设置更为简单。杜肯的 30kHz 旋转超声波焊极(焊头)是密封薄膜和无纺材料的理想选择。该装置可以轻松集成到自动化系统中。旋转焊头设计杜绝了与传统静态超声波焊极相关的阻力问题。与传统的热封相比,超声波粘合是更环保的解决方案,可以大大降低功耗,不需要粘合剂,也不会产生烟雾。旋转焊头的应用包括包装机的薄膜密封、无纺材料的粘合等。